Складной смартфон Honor Magic V3 будет толщиной менее 7 мм в раскрытом виде

Samsung сейчас почти проигрывает битву, когда дело доходит до складных устройств. Как показали последние утечки, направление верное, но темпы сильно отстают от конкурентов.

Когда дело доходит до складных камерофонов, никто в настоящее время не может превзойти Vivo. О том, что Honor не хочет допустить, чтобы в 2024 году отобрали рекорд 2023 года, уже свидетельствовал первый официальный тизер Magic V3, вызвавший ажиотаж во время MWC2024 в Шанхае.

Теперь обычно очень надёжный источник предоставил новую информацию о том, что может стать первым складным смартфоном, который в сложенном виде будет тоньше, чем многие классические смартфоны.

Magic V2 уже был очень тонким – 9,9 мм (около 4,7 мм в раскрытом виде), но предположительно Magic V3 теперь будет толщиной менее 7 мм, инсайдер конкретно упоминает 6,xx мм.

Для сравнения: толщина iPhone 15 Pro Max составляет 8,3 мм, Samsung Galaxy S24 Ultra – 8,6 мм, а Galaxy Z Fold6, согласно последней утечке, имеет толщину 12,1 мм. Основанному на Snapdragon 8 Gen 3, Honor, по-видимому, всё же удаётся разместить батарею ёмкостью 5,xxx мАч, которая быстро заряжается с мощностью 66 Вт.

Также на борту установлена ​​50-мегапиксельная камера «Орлиный глаз», вес видимо тоже уменьшили до 22х граммов, в Magic V2 он всё ещё составлял 231 грамм. Даже порт USB-C видимо придется адаптировать. По словам информатора, это ультратонкий порт.