Самый тонкий складной смартфон Honor Magic V3 разобрали на видео

Смартфон Honor Magic V3 был официально представлен только на прошлой неделе. На бумаге устройство превосходит Samsung Galaxy Z Fold6 практически во всех отношениях: от гораздо большей батареи ёмкостью 5150 мАч до значительно более низкой цены и элегантных размеров – толщина Magic V3 составляет 4,4 миллиметра в открытом и закрытом состоянии. Устройство толщиной 9,2 миллиметра едва ли толще многих нескладных смартфонов.

Портал WekiHome теперь смог разобрать смартфон и на видеоролике, представленном ниже, показывает, как в настоящее время выглядит внутреннее устройство самого тонкого складного смартфона в мире.

Чтобы открыть устройство, необходимо снять с корпуса заднюю часть и дополнительный дисплей на передней панели, оба из которых удерживаются на месте с помощью клея. На дисплее также необходимо ослабить два винта и два кабеля.

Структура внутри относительно типична для складных смартфонов – большая часть места в обеих половинах отведена под аккумулятор, вся материнская плата и тройная камера расположены в верхней трети правой половины.

Даже зарядная катушка, которая может заряжать смартфон по беспроводной сети мощностью до 50 Вт, на 0,25 миллиметра тоньше, чем у большинства конкурентов.

Недавно разработанный мотор автофокусировки позволяет Honor спроектировать основную камеру на 38 процентов меньше, чем в предыдущей модели.

Хотя основную и телеобъективную камеры можно менять только вместе, Honor позволяет заменять обе камеры для селфи, сверхширокоугольную камеру, порт USB-C и аккумуляторы отдельно.

Тонкий углеродный слой толщиной 0,17 мм и паровая камера толщиной 0,22 мм распределяют тепло Snapdragon 8 Gen 3. Толщина аккумуляторов составляет от 2,4 до 2,8 мм. Шарнир и складной дисплей теоретически можно заменить, но для этого смартфон придётся практически полностью разбирать.