Huawei выпустит чип Ascend 920 с HBM3 на 6-нм техпроцессе SMIC для ИИ

Несмотря на запрет использования передовых производственных мощностей TSMC для выпуска чипов Ascend 910B, китайская компания Huawei нашла обходные пути, чтобы продолжить разработку современных решений для обучения ИИ.

Вскоре после этого появился Ascend 910C, а теперь, по данным DigiTimes, на подходе его преемник – Ascend 920.

Согласно утечке от инсайдера под ником Jukanlosreve, чип Ascend 920 будет производиться на 6-нм техпроцессе N+3 от китайской компании SMIC. Массовый выпуск стартует во второй половине 2025 года.

Ожидается, что новинка сможет предложить вычислительную мощность до 900 TFLOPS (предположительно в формате BF16), а пропускная способность памяти составит 4000 ГБ/с благодаря использованию HBM3.

Ascend 920 станет ответом Huawei на ограничения США, заменив недоступный для китайского рынка графический ускоритель Nvidia H20 на базе архитектуры Hopper.

Появление Ascend 920 также ознаменует запуск нового 6-нм техпроцесса SMIC, который может использоваться и в других устройствах, включая мобильные чипы Kirin для смартфонов Huawei.

Несмотря на провальные слухи о Kirin 9100, его выпуск всё ещё возможен в этом году. В то же время информация о 5-нм процессе от SMIC пока остаётся неподтверждённой из-за ограниченного доступа к EUV-оборудованию.