JEDEC выпустила обновление для стандарта памяти HBM3 с пропускной способностью до 819 ГБ/с для одного устройства

Сегодня ассоциация полупроводниковых технологий JEDEC официально презентовала свою стандартную спецификацию нового поколения высокоскоростных модулей памяти HBM3 под номером JESD238.

Таким образом стандарт HBM3 продолжает расширяться и совершенствоваться на различных уровнях, таких как плотность хранения, пропускная способность, канал, надежность и энергоэффективность.

Ключевые особенности HBM3:

• Скорость передачи данных удваивается на основе HBM2, а скорость передачи каждого контакта составляет 6,4 Гбит/с.
• Ширина 1024 бита, максимальная пропускная способность одного устройства может достигать 819 ГБ/с.
• Если вы используете четыре, общая пропускная способность составит 3,2 ТБ/с, а шесть могут достигать 4,8 ТБ/с.
• Количество независимых каналов увеличено вдвое с 8 до 16, плюс псевдоканал, один канал поддерживает 32 канала.
• Поддерживает 4/8/12-высокие TSV-стеки TSV и будет расширен до 16-высотных в будущем – это можно понимать как 4-16 внутренних стеков.
• Емкость каждого уровня хранения составляет 8/16/32 Гб, единая емкость начинается с 4 Гб (8 Гб, 4 в высоту), а максимальная емкость составляет 64 Гб (32 Гб, 16 в высоту).

Кроме того, заявлена поддержка надежности RAS на уровне платформы, которая является встроенной.