AMD, Intel, Google, Meta, Microsoft и другие компании объединились для создания единого стандарта соединения чиплетов

Самые важные компании в мире чипов и полупроводников объявили об альянсе, который позволит им использовать детали от каждого из производителей для улучшения конечной технологии продукта.

Samsung, AMD, Intel, Qualcomm, Google, Meta и другие создали Universal Chiplet Interconnect Express (eICU) для создания открытого стандарта межсетевого взаимодействия, завершающего решения, ориентированные на одного производителя.

Это позволит компаниям объединять различные элементы от разных компаний в одном продукте, что позволит им совершенствовать технологии с помощью чиплетов.

Чиплеты, о которых идёт речь, представляют собой капсулы компонентов, обычно добавляемые для создания более крупного чипа, в основном с односхемной архитектурой. Они могут снизить затраты производителей, а также обеспечить более совершенные производственные процессы и более быструю разработку.

Консорциум наметил очень агрессивные цели по производительности и площади, и есть много движущихся частей для адаптации соединения к широкому спектру применений, а не только к устройствам высокого класса. Кроме того, они делят цели на два широких диапазона со стандартными методами 2D-упаковки и более продвинутыми методами 2,5D.

Добавлено: 3-03-2022, 18:34
0
1486

Похожие публикации


Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Наверх