MediaTek представила новую SoC Dimensity 1300 для 5G-смартфонов среднего класса следующего поколения

Компания MediaTek недавно анонсировала процессоры Dimensity 8000 и 8100, которые вскоре могут появиться в новых телефонах с 5G. Теперь OEM-производитель также сообщил, что он подготовил для них 6-нанометровый техпроцесс 1300, который имеет много общего с новыми субфлагманскими продуктами.

Очевидно, что тайваньский производитель может за счёт этого нового продукта нацелиться на устройства, возможно, следующего уровня с прямым преемником 1200. Этот SoC, как и серия 8000, состоит из 4 ядер Cortex-A78 и 4 ядер A55. Тем не менее для них используется немного более традиционный подход: 1 из A78 – единственное ядро «Ultra» с тактовой частотой 3,0 ГГц, тогда как другие – 2,6 ГГц, а A55 – с тактовой частотой 2,0 ГГц.

SoC Dimensity 1300 также оснащен хорошо зарекомендовавшим себя графическим процессором ARM Mali-G77 MC9 и будет поддерживать до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x и флэш-память UFS 3.1. Он запустился с максимально возможной частотой обновления 168 Гц. К этой спецификации присоединяется игровой движок MediaTek HyperEngine 5.0; Miravision для видео – с поддержкой AV1 – и APU третьего поколения.

Новый чипсет MediaTek также рассчитан на поддержку 200-мегапиксельных датчиков изображения, если только один из них. OEM также рекламирует модель 1300 как способную улучшить фотосъемку при слабом освещении благодаря платформе Imagiq с искусственным интеллектом, а также 4K HDR Video с 3-Exposure Fusion для расширения динамического диапазона до 40%.

Новый процессор рассчитан на встроенный 5G с MIMO 4×4, а также 2×2 Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Таким образом, Dimensity 1300 SoC может вскоре стать платформой для новых мобильных устройств, которым может потребоваться один или несколько способов выделиться в пространстве среднего уровня.

Добавлено: 4-03-2022, 12:44
0
134

Похожие публикации


Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Наверх