MediaTek представила чип Dimensity 7200 для смартфонов среднего уровня

Представлен совершенно новый чип MediaTek Dimensity 7200, который позиционируется как прямой конкурент Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Оба чипа производятся с шириной структуры 4 нм, но MediaTek по-другому подходит к оборудованию.

Поскольку Dimensity 7200 имеет только два ядра производительности вместо четырех, вместо ядер Cortex-A710 используются более современные ядра Cortex-A715, которые также обеспечивают на 17 процентов более высокую тактовую частоту 2,8 ГГц.

MediaTek использует шесть эффективных ядер Cortex-A510 и графический чип Arm Mali-G610 MC4, который поддерживает затенение с переменной скоростью для снижения энергопотребления во время игр.

В целом MediaTek обещает более длительное время работы от одной зарядки по сравнению со старыми SoC среднего класса, но не приводит конкретных цифр по энергопотреблению. Чип можно комбинировать с флэш-памятью UFS 3.1 и быстрой оперативной памятью LPDDR5X 6400. SoC поддерживает дисплеи 1080p+ с частотой кадров до 144 Гц, видео SDR можно автоматически масштабировать до HDR с помощью искусственного интеллекта (ИИ).

Встроенный процессор изображений Imagiq 765 может обрабатывать 14-битные записи HDR и управлять сенсорами с разрешением до 200 мегапикселей. Смартфоны с Dimensity 7200 способны писать видео 4K HDR или видео 1080p одновременно с двух камер.

Чип поддерживает 5G до 6 ГГц с пропускной способностью до 4,7 Гбит/с, а также Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 с поддержкой звука Bluetooth LE. Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 7200 предположительно появятся на рынке в течение первого квартала, то есть не позднее конца марта.