MediaTek Dimensity 9300 будет построен на аналогичном Snapdragon 8 Gen 3 узле TSMC N4P

MediaTek выпустила Dimensity 9200 в конце прошлого года. Однако отчасти благодаря огромному успеху Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 флагманский чипсет MediaTek не получил широкого распространения, предположительно нацелив компанию на прямого преемника флагманской SoC Qualcomm следующего поколения.

По словам китайского инсайдера Digital Chat Station, MediaTek уже сосредоточилась на преемнике Dimensity 9200. Упомянутый чипсет, похоже, будет называться Dimensity 9300 и разрабатывается в сотрудничестве с Vivo.

Последнее имеет смысл, поскольку Vivo и его устройства под эгидой BBK Electronics пока являются единственными оснащёнными Dimensity 9200. Теперь ожидается, что флагман Vivo следующего поколения, Vivo X100, также будет работать на Dimensity 9300.

По словам информатора, Dimensity 9300 будет построен на узле TSMC N4P, вероятно, на том же процессе, который лежит в основе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Как сообщалось ранее, ни MediaTek, ни Qualcomm не будут иметь доступа к 3-нм техпроцессу TSMC до следующего года.

В любом случае можно ожидать, что Dimensity 9300 значительно превзойдёт 9200, причём Digital Chat Station особенно выделяет значительные улучшения графического процессора. Однако будет ли этих улучшений достаточно для соответствия Snapdragon 8 Gen 3 – это другой вопрос.